設備名稱: 硅單晶棒復檢儀 設備用途: 將YX-6Z型粘接儀粘好的晶棒，連同料板一同拿到YX-6F復檢儀上進行復檢， YX-6F可對粘接好的晶棒(含同一料板粘接2根晶棒)進行X軸的復檢測量和Y軸上的復檢測量，測量后的結果與要求達到的精度進行對照，測定結果可以自動打印出來，打印內容包含晶棒批號、測定時間、精度數(shù)據(jù)有θ角值。如有差異，可將晶棒從料板取下，重新粘接，大大保證了切割前晶棒的粘接精度，有效防止不良品發(fā)生，降低不良品率。
